チップ設計ソフトウェアのリーディングカンパニーであるシノプシス、中国の大型モデル研究所と提携

日経アジアは、チップ設計ソフトウェアのグローバルリーダーであるシノプシスが、中国の大言語モデル開発チームと戦略的提携を進めていることを明らかにした。同社はAI最適化設計ツールを通じて中国の半導体企業のチップ研究開発効率化を支援し、ワシントンで発表された最新の人工知能と半導体輸出管理政策フレームワークに基づいて関連事業を展開することを明らかにした。シノプシスは2027年度の売上高が111億5000万ドルを見込んでおり、Open AIとAmazonとのコラボレーションによるAI事業の恩恵を受けています。シノプシスは、カリフォルニア州パロアルトに本社を置く業界のベンチマーク企業として、チップ設計分野で30年以上の経験を持っています。