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華爾街高管稱大規模 AI 融資需求強勁，十年支出或達 15 萬億美元
在近日舉行的香港金管局全球金融領袖投資峰會上，多位華爾街高管就AI基建融資前景發表看法。彭博社報道稱，摩根士丹利首席執行官Ted Pick指出，未來十年全球AI相關累計支出或達15萬億美元；而頭部科技超大規模企業在未來7至12年間，每年投入金額可能介於8000億美元至1萬億美元之間。他將當前發展階段比喻為「九局比賽的第三局」。高盛首席執行官David Solomon則強調，儘管AI與算力需求正急劇攀升，資本市場仍具備充分承載能力，融資需求可獲有力支持；但他同時提醒，技術驅動的超級週期通常並非線性演進，交易規模擴大的關鍵約束在於資本成本，而非資金本身是否可得。Pick 預
