Micron sedang mengembangkan memori inferensi tepi khusus untuk Physical AI

Selama pameran semikonduktor Korea SEDEX 2026 di COEX Seoul, Wakil Presiden Micron Technology Li Zhe mengungkapkan bahwa perusahaan sedang mengembangkan memori edge inference untuk physical AI (EIM), dengan produksi massal direncanakan dimulai pada paruh kedua 2028. Untuk memenuhi kebutuhan mendesak akan DRAM berdaya rendah di bidang seperti mobil otonom dan robot humanoid, Micron tengah mengeksplorasi integrasi EIM ke dalam LPDDR6 dan telah menjalani diskusi mendalam dengan pelanggan utamanya. Menurut laporan *Kechuang Board Daily*, EIM dipasang di antara chip AI dan memori, dengan pendekatan teknis berupa penumpukan langsung LPDDR di atas chip logika—sehingga memungkinkan pemrosesan data inferensi berkecepatan tinggi. Namun, detail arsitektur komputasi saat ini belum diungkap ke publik. Li Zhe menambahkan bahwa parameter model AI yang kini digunakan pada robot berkisar antara 1 miliar hingga 2 miliar, sehingga tekanan terhadap bandwidth relatif terbatas; namun seiring penerapan bertahap model bahasa-vision canggih, ketergantungan semata pada LPDDR konvensional tak lagi mampu memenuhi tuntutan bandwidth tersebut.