Micron разрабатывает память для вычислений на периферии, специально предназначенную для физического ИИ.

На выставке южнокорейских полупроводников SEDEX 2026, проходившей в COEX в Сеуле, вице-президент Micron Technology Ли Чэ сообщил, что компания продвигает разработку памяти для边缘ных выводов (EIM), ориентированной на физический ИИ; планируется начать массовое производство этого продукта во второй половине 2028 года. Чтобы удовлетворить острую потребность в энергоэффективной памяти DRAM в таких областях, как автономное вождение и человекоподобные роботы, Micron изучает возможность интеграции EIM в LPDDR6 и уже ведёт углублённые переговоры по этому вопросу с ключевыми клиентами. Согласно сообщению «Kechuangban Daily», EIM размещается между ИИ-чипом и оперативной памятью; её технологический подход заключается в прямом вертикальном стекинге LPDDR поверх логического чипа, что обеспечивает высокоскоростную обработку данных вывода, однако детали текущей вычислительной архитектуры пока не раскрываются. Ли Чэ отметил, что на данном этапе параметры ИИ-моделей, используемых в роботах, составляют примерно от одного до двух миллиардов, поэтому нагрузка на пропускную способность относительно невелика; однако по мере внедрения более передовых визуально-языковых моделей одной только традиционной LPDDR уже будет недостаточно для удовлетворения требований к пропускной способности.