サムスン電機はテスラおよびNVIDIAから合計3.7兆ウォンの投資を受けることになり、AIチップ基板の生産ラインを拡張する。

韓国メディアの10月22日付報道によると、テスラとエヌビディアは合計約3.7兆ウォン（約25億米ドル）を共同出資し、サムスン電機の次世代FC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）基板生産ラインの増設を支援する。このうち、テスラが1.1兆ウォン、エヌビディアが2.6兆ウォンを出資する。FC-BGA基板は、AIアクセラレーターやGPU、CPUなどの高性能チップを実装するための重要なパッケージ基板であり、現在AIチップのハッシュレートが継続的に向上していることから、サプライチェーンにおける供給ボトルネックの一つとなっている。

サムスン電機は、世宗工場内にテスラ専用の新規生産ラインを建設し、そこで製造されるFC-BGA基板は、テスラの自動運転車およびヒューマノイドロボット「オプティマス」に搭載されるAIチップ専用となる。両社はすでに2029年から2033年までの5年間を対象とした長期供給契約を締結済みである。一方、エヌビディアの出資は、サムスン電機の世宗および釜山の各工場の増設に集中し、主にAI計算チップおよびデータセンター向けネットワーク基板の量産を目的とする。

計画では、サムスン電機が2027年末までに関連工場の建設を完了し、2028年下半期から量産を開始、2029年よりテスラへの本格的な供給を開始する。今回の提携は、サムスン電機が高級FC-BGA基板の生産能力を大幅に拡大するだけでなく、確実性が高く、長期にわたる下流需要を確保することにもつながる。