Samsung Electro-Mechanics nhận khoản đầu tư tổng cộng 3,7 nghìn tỷ KRW từ Tesla và NVIDIA để mở rộng dây chuyền sản xuất bảng mạch nền (substrate) cho chip AI.

Theo báo cáo của truyền thông Hàn Quốc ngày 22 tháng 10, Tesla và NVIDIA sẽ cùng đầu tư khoảng 3,7 nghìn tỷ won Hàn Quốc (tương đương 2,5 tỷ USD), trong đó Tesla đóng góp 1,1 nghìn tỷ won và NVIDIA đóng góp 2,6 nghìn tỷ won, nhằm hỗ trợ Samsung Electro-Mechanics mở rộng dây chuyền sản xuất đế FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) thế hệ mới. Loại đế này là thành phần đóng gói then chốt cho các chip hiệu năng cao như bộ tăng tốc AI, GPU và CPU, hiện đang trở thành một trong những điểm nghẽn cung ứng chính trong chuỗi giá trị do nhu cầu về sức mạnh tính toán của chip AI liên tục gia tăng.

Samsung Electro-Mechanics sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất mới riêng biệt cho Tesla tại nhà máy Sejong của mình; các đế FC-BGA được sản xuất tại đây sẽ dành riêng cho các chip AI tích hợp trên xe tự lái và robot hình người Optimus của Tesla. Hai bên đã ký thỏa thuận cung ứng dài hạn trong năm năm, có hiệu lực từ năm 2029 đến năm 2033. Đồng thời, khoản đầu tư của NVIDIA sẽ tập trung vào việc mở rộng nhà máy của Samsung Electro-Mechanics tại Sejong và Busan, chủ yếu nhằm phục vụ sản xuất hàng loạt đế dành cho chip tính toán AI và hạ tầng mạng trung tâm dữ liệu.

Theo kế hoạch, Samsung Electro-Mechanics sẽ hoàn tất xây dựng cơ sở sản xuất liên quan trước cuối năm 2027, bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa sau năm 2028 và chính thức cung cấp sản phẩm cho Tesla kể từ năm 2029. Hợp tác lần này không chỉ giúp Samsung Electro-Mechanics nâng cao đáng kể công suất sản xuất đế FC-BGA cao cấp, mà còn đảm bảo cho hãng một nguồn cầu ổn định, rõ ràng và dài hạn từ phía khách hàng cuối.