삼성전기는 테슬라와 엔비디아로부터 총 3조 7000억 원의 투자를 유치해 AI 칩 기판 생산 라인을 확장할 예정이다.

한국 언론 보도에 따르면, 10월 22일 테슬라와 엔비디아가 약 3조 7천억 원(25억 달러) 규모의 공동 투자를 실시하기로 했다. 이 중 테슬라는 1조 1천억 원을, 엔비디아는 2조 6천억 원을 각각 출자해 삼성전기의 차세대 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판 생산 라인 증설을 공동 지원한다. 이 기판은 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 칩의 핵심 패키징 매체로, 현재 AI 칩의 해시레이트 지속적 향상으로 인해 산업 체인 내 공급 병목 현상 중 하나로 부상하고 있다.

삼성전기는 세종 공장에 테슬라 전용 신규 생산 라인을 구축하며, 이곳에서 생산되는 FC-BGA 기판은 테슬라 자율주행 차량 및 인간형 로봇 옵티머스에 탑재되는 AI 칩 전용으로 공급될 예정이다. 양사는 이미 2029년부터 2033년까지 5년간의 장기 공급 계약을 체결했다. 한편, 엔비디아의 투자는 삼성전기의 세종 및 부산 공장 증설에 집중되며, 주로 AI 연산 칩 및 데이터센터 네트워크 기판의 양산을 위한 용도로 사용될 예정이다.

계획에 따르면, 삼성전기는 2027년 말까지 관련 공장 건설을 완료하고, 2028년 하반기에 양산을 시작해 2029년부터 테슬라에 정식 공급을 개시할 예정이다. 이번 협력은 삼성전기가 고단계 FC-BGA 기판 생산 능력을 크게 확대하는 데 기여할 뿐만 아니라, 높은 확실성과 장기적인 수요를 확보하는 데도 도움이 될 전망이다.