ムーディーズ：AI関連融資がプライベート・クレジットの成長を牽引、リファイナンスリスクが上昇

ロイター通信が10月28日に報じたところによると、ムーディーズ・インベスターズ・サービスは火曜日、人工知能インフラ整備を支えるための急増する大規模な借入が、プライベート・クレジット市場の規模を継続的に拡大させ、従来の企業向け貸出分野を徐々に上回りつつあると指摘した。しかし、こうした成長の裏には懸念材料も潜んでいる。今後数年間に多数のローンが一斉に満期を迎えることから、信用力がやや弱い借り手が高金利環境下で再融資に苦慮するリスクが高まっている。

人工知能分野における資金調達需要はすでに大幅に拡大しており、当初のデータセンター建設から、土地取得、電力供給、半導体製造、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）およびテンソル・プロセッシング・ユニット（TPU）といったキーコンポーネントの調達へと範囲が広がっている。ムーディーズは、米国の大手5社の超大規模クラウド事業者およびCoreWeaveが2027年に計画する資本支出総額が、約1兆米ドルに迫ると予測している。その資金調達源は、営業キャッシュフローおよび債務による資金調達に加え、合弁事業や特別目的会社（SPV）など複雑な構造を通じて調達される資金も含まれる。

とりわけ注視すべきは2027年から2029年にかけてのローン満期のピークである。ムーディーズは、この期間に集中して満期を迎える債務が、信用力がやや劣る借り手に対して厳しい再融資圧力を及ぼすと強調している。同社が追跡する607社の借り手企業のうち、約17％が「PIK（ペイメント・イン・キンズ）」方式を採用しており、これは当期の現金による利息支払いを、新たな債務発行によって代替する仕組みである。この手法は短期的な流動性圧力を緩和する一方で、実質的にレバレッジ水準および長期的な債務返済負担を押し上げている。

さらにムーディーズは、「循環的資金調達」リスクにも特に警鐘を鳴らしている。テクノロジー企業、半導体メーカー、人工知能開発企業の間で深まりつつある投資・貸付・サプライチェーン上の連携関係が、極めて複雑に絡み合ったリスクネットワークを形成しつつあるという。こうした相互依存関係は、業界が景気後退局面に入った場合、一斉に悪化する可能性があり、システム全体への衝撃を拡大させる恐れがある。