무디스: AI 관련 자금 조달이 사적 신용 시장 성장을 견인하고 있으나, 재융자 리스크는 증가하고 있음

로이터통신 10월 28일 보도에 따르면, 무디스 투자자문사는 화요일 인공지능 인프라 구축을 뒷받침하기 위해 급증한 대규모 차입이 사적 신용 시장의 규모를 지속적으로 확대시키고 있으며, 이는 점차 전통적인 기업 대출 분야를 넘어설 것이라고 지적했다. 그러나 이러한 성장 뒤에는 잠재적 우려가 숨어 있다. 향후 수 년간 다수의 대출이 집중적으로 만기 도래할 예정인데, 신용도가 약한 차입자들은 고금리 환경에서 재융자에 어려움을 겪을 가능성이 있다.

인공지능 분야의 투자 유치 수요는 이미 상당히 확대되었다. 초기 데이터센터 건설에서 시작해 토지 매입, 전력 공급, 반도체 제조, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 텐서 처리 장치(TPU) 등 핵심 분야까지 그 범위가 넓어졌다. 무디스는 미국의 5대 초대규모 클라우드 서비스 제공업체와 코어위브(CoreWeave)가 2027년에 집행할 자본지출 총액이 1조 달러에 육박할 것으로 전망했다. 이 자금은 영업 현금흐름, 부채 투자 유치, 그리고 조인트벤처 및 특수목적법인(SPV) 등 복잡한 구조를 통한 조달을 포함한다.

특히 주목해야 할 것은 2027년부터 2029년 사이의 대출 만기 고점이다. 무디스는 이 기간 동안 집중적으로 만기 도래하는 부채가 신용도가 낮은 차입자에게 엄청난 재융자 압박을 가할 것이라고 강조했다. 무디스가 추적 중인 607개 차입 기업 중 약 17%가 실물 이자 지급(PIK) 방식을 채택하고 있는데, 이는 당기 현금 이자 지급을 신규 부채 발행으로 대체하는 방식으로, 단기 유동성 압박은 완화되지만 실질적으로 레버리지를 높이고 장기 상환 부담을 증가시킨다.

또한 무디스는 ‘순환 투자’ 리스크를 특별히 경고했다. 기술 기업, 반도체 제조사, 인공지능 개발사 간 투자·대출·공급망 협력 관계가 심화되면서 고도로 얽힌 리스크 네트워크가 형성되고 있으며, 업종 전체가 하강 국면에 진입할 경우 이러한 상호 연계된 리스크 노출이 동시에 악화되어 시스템적 충격을 확대시킬 수 있다.