📢 Tin nhanh
Moody’s: Tài trợ AI thúc đẩy tăng trưởng tín dụng tư nhân, rủi ro tái cấp vốn gia tăng
Theo báo cáo của Reuters ngày 28 tháng 10, Moody’s Ratings cho biết vào thứ Ba rằng việc vay vốn quy mô lớn gia tăng mạnh nhằm hỗ trợ xây dựng cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo đang thúc đẩy sự mở rộng liên tục của thị trường tín dụng tư nhân, dần vượt qua lĩnh vực cho vay doanh nghiệp truyền thống. Tuy nhiên, đằng sau mức tăng trưởng này tiềm ẩn những lo ngại: một lượng lớn khoản vay sẽ đáo hạn tập trung trong vài năm tới, và các khoản vay có chất lượng tín dụng thấp hơn có thể gặp khó khăn trong việc tái cấp vốn trong bối cảnh lãi suất cao.
Nhu cầu gọi vốn trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo đã mở rộng đáng kể — từ ban đầu là xây dựng trung tâm dữ liệu, đến nay đã mở rộng sang các khâu then chốt như mua đất, cung cấp điện, sản xuất bán dẫn, cũng như sản xuất bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý ten-xơ (TPU). Moody’s dự báo tổng chi tiêu vốn của năm nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô hàng đầu tại Mỹ cùng CoreWeave vào năm 2027 sẽ tiến gần mức 1.000 tỷ đô la Mỹ, với nguồn tài trợ bao gồm dòng tiền hoạt động, huy động vốn qua nợ, cũng như các khoản huy động thông qua các liên doanh và các thực thể mục đích đặc biệt (SPV) với cấu trúc phức tạp.
Đáng chú ý nhất là đỉnh điểm đáo hạn khoản vay trong giai đoạn 2027–2029. Moody’s nhấn mạnh rằng lượng nợ đáo hạn dày đặc trong giai đoạn này sẽ gây áp lực tái cấp vốn nghiêm trọng lên các chủ thể vay có chất lượng tín dụng yếu. Trong số 607 doanh nghiệp vay mà Moody’s theo dõi, khoảng 17% áp dụng cơ chế trả lãi bằng cổ phần (PIK), tức là thay vì trả lãi bằng tiền mặt trong kỳ, họ phát hành thêm nợ mới; biện pháp này tuy làm dịu áp lực thanh khoản ngắn hạn nhưng thực tế lại làm tăng đáng kể mức độ đòn bẩy và gánh nặng trả nợ dài hạn.
Bên cạnh đó, Moody’s cũng đặc biệt cảnh báo về rủi ro “tái cấp vốn vòng tròn”: mối quan hệ đầu tư, cho vay và chuỗi cung ứng ngày càng sâu sắc giữa các công ty công nghệ, nhà sản xuất chip và các nhà phát triển trí tuệ nhân tạo đang hình thành một mạng lưới rủi ro cực kỳ đan xen; một khi ngành bước vào chu kỳ suy thoái, các vị thế rủi ro tương hỗ này có thể đồng loạt xấu đi, làm trầm trọng thêm cú sốc hệ thống.
Nhu cầu gọi vốn trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo đã mở rộng đáng kể — từ ban đầu là xây dựng trung tâm dữ liệu, đến nay đã mở rộng sang các khâu then chốt như mua đất, cung cấp điện, sản xuất bán dẫn, cũng như sản xuất bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý ten-xơ (TPU). Moody’s dự báo tổng chi tiêu vốn của năm nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô hàng đầu tại Mỹ cùng CoreWeave vào năm 2027 sẽ tiến gần mức 1.000 tỷ đô la Mỹ, với nguồn tài trợ bao gồm dòng tiền hoạt động, huy động vốn qua nợ, cũng như các khoản huy động thông qua các liên doanh và các thực thể mục đích đặc biệt (SPV) với cấu trúc phức tạp.
Đáng chú ý nhất là đỉnh điểm đáo hạn khoản vay trong giai đoạn 2027–2029. Moody’s nhấn mạnh rằng lượng nợ đáo hạn dày đặc trong giai đoạn này sẽ gây áp lực tái cấp vốn nghiêm trọng lên các chủ thể vay có chất lượng tín dụng yếu. Trong số 607 doanh nghiệp vay mà Moody’s theo dõi, khoảng 17% áp dụng cơ chế trả lãi bằng cổ phần (PIK), tức là thay vì trả lãi bằng tiền mặt trong kỳ, họ phát hành thêm nợ mới; biện pháp này tuy làm dịu áp lực thanh khoản ngắn hạn nhưng thực tế lại làm tăng đáng kể mức độ đòn bẩy và gánh nặng trả nợ dài hạn.
Bên cạnh đó, Moody’s cũng đặc biệt cảnh báo về rủi ro “tái cấp vốn vòng tròn”: mối quan hệ đầu tư, cho vay và chuỗi cung ứng ngày càng sâu sắc giữa các công ty công nghệ, nhà sản xuất chip và các nhà phát triển trí tuệ nhân tạo đang hình thành một mạng lưới rủi ro cực kỳ đan xen; một khi ngành bước vào chu kỳ suy thoái, các vị thế rủi ro tương hỗ này có thể đồng loạt xấu đi, làm trầm trọng thêm cú sốc hệ thống.