📢 Новости
Moody’s: финансирование ИИ стимулирует рост частного кредита, риски рефинансирования растут
Согласно сообщению агентства Рейтер от 28 октября, рейтинговое агентство Moody’s указало во вторник, что резкий рост масштабного кредитования для поддержки строительства инфраструктуры искусственного интеллекта стимулирует непрерывное расширение частного кредитования и постепенное превосходство над традиционным корпоративным кредитованием. Однако за этим ростом скрываются скрытые риски: в ближайшие несколько лет значительный объём кредитов будет сосредоточен в периоде погашения, и заемщики с более слабыми кредитными характеристиками могут столкнуться с трудностями при рефинансировании в условиях высоких процентных ставок.
Спрос на привлечение средств в сфере искусственного интеллекта значительно расширился — от первоначального строительства центров обработки данных до приобретения земельных участков, обеспечения электроснабжения, производства полупроводников, графических процессоров (GPU) и тензорных процессоров (TPU), а также других ключевых этапов. Moody’s прогнозирует, что совокупные капитальные затраты пяти крупнейших в США провайдеров облачных услуг сверхмасштабного уровня и компании CoreWeave в 2027 году приблизятся к 1 трлн долларов США; источники финансирования будут включать операционный денежный поток, долговое финансирование, а также средства, привлечённые через совместные предприятия и специальные цели (SPV) с использованием сложных структур.
Особого внимания заслуживает пик погашения кредитов в период с 2027 по 2029 годы. Moody’s подчёркивает, что плотная концентрация погашаемых обязательств в этот период окажет серьёзное давление на рефинансирование для заемщиков с более слабыми кредитными характеристиками. Среди 607 компаний-заемщиков, отслеживаемых Moody’s, около 17 % используют механизм выплаты процентов в виде дополнительного долга (PIK), то есть заменяют текущие денежные выплаты процентов новыми долговыми обязательствами; такой подход, хотя и снижает краткосрочное давление на ликвидность, фактически повышает уровень кредитного плеча и долгосрочную нагрузку по обслуживанию долга.
Кроме того, Moody’s особо предупреждает о риске «циклического финансирования»: углубляющиеся инвестиционные, кредитные и поставочные взаимосвязи между технологическими компаниями, производителями чипов и разработчиками решений в области искусственного интеллекта формируют высокоинтегрированную сеть рисков; если отрасль войдёт в фазу спада, такие взаимосвязанные рисковые позиции могут одновременно ухудшиться, усилив системные последствия.
Спрос на привлечение средств в сфере искусственного интеллекта значительно расширился — от первоначального строительства центров обработки данных до приобретения земельных участков, обеспечения электроснабжения, производства полупроводников, графических процессоров (GPU) и тензорных процессоров (TPU), а также других ключевых этапов. Moody’s прогнозирует, что совокупные капитальные затраты пяти крупнейших в США провайдеров облачных услуг сверхмасштабного уровня и компании CoreWeave в 2027 году приблизятся к 1 трлн долларов США; источники финансирования будут включать операционный денежный поток, долговое финансирование, а также средства, привлечённые через совместные предприятия и специальные цели (SPV) с использованием сложных структур.
Особого внимания заслуживает пик погашения кредитов в период с 2027 по 2029 годы. Moody’s подчёркивает, что плотная концентрация погашаемых обязательств в этот период окажет серьёзное давление на рефинансирование для заемщиков с более слабыми кредитными характеристиками. Среди 607 компаний-заемщиков, отслеживаемых Moody’s, около 17 % используют механизм выплаты процентов в виде дополнительного долга (PIK), то есть заменяют текущие денежные выплаты процентов новыми долговыми обязательствами; такой подход, хотя и снижает краткосрочное давление на ликвидность, фактически повышает уровень кредитного плеча и долгосрочную нагрузку по обслуживанию долга.
Кроме того, Moody’s особо предупреждает о риске «циклического финансирования»: углубляющиеся инвестиционные, кредитные и поставочные взаимосвязи между технологическими компаниями, производителями чипов и разработчиками решений в области искусственного интеллекта формируют высокоинтегрированную сеть рисков; если отрасль войдёт в фазу спада, такие взаимосвязанные рисковые позиции могут одновременно ухудшиться, усилив системные последствия.